2023年8月9日至11日，第十一届（2023年）中國(guó)電(diàn)子专用(yòng)设备工业协会半导體(tǐ)设备年会暨产业链合作论坛、第十一届（2023年）半导體(tǐ)设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖(hú)國(guó)际博览中心A馆召开。上海韵申新(xīn)能(néng)源科(kē)技有(yǒu)限公司惊喜亮相，吸引市场和业内关注，充分(fēn)展示了韵申在半导體(tǐ)设备零部件领域的新(xīn)锐实力。

      大会以展览+论坛相结合，搭建了一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。本届展会设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企事业单位参展，参展企业覆盖了半导體(tǐ)设备产业链的各个环节，累计进场6.3万人次。论坛包括了半导體(tǐ)设备与核心部件配套新(xīn)进展、新(xīn)器件新(xīn)工艺推动新(xīn)材料新(xīn)设备创新(xīn)发展、制造工艺与半导體(tǐ)设备产业链联动发展、化合物(wù)装备与材料发展、半导體(tǐ)制造技术与设备材料等许多(duō)与我司息息相关的论题。

      我司展台位于A1-A80，前来参观的客户络绎不绝，吸引大量观众驻足详谈。本次展会主要宣传我司在半导體(tǐ)设备零部件领域气路gasline、gasbox、MOCVD/CVD/ALD源瓶等产品，為(wèi)实现关键设备及零部件國(guó)产化贡献一份力量，充分(fēn)展现我司“韵集硅科(kē)技，申耕半导體(tǐ)”的企业愿景和向半导體(tǐ)设备零部件高端市场进军的决心。

      此次参展的顺利进行，促进了韵申科(kē)技与客户的技术交流和成果交易。接下来，韵申科(kē)技将以更加先进的技术和优质的产品服務(wù)，不断进步，厚积薄发，继续以“打造半导體(tǐ)材料装备领先企业、发展智能(néng)集成高科(kē)技制造企业”為(wèi)企业使命，向新(xīn)向好发展。公司愿与广大客户携手并肩，同享产业发展新(xīn)机遇，共赢产业发展新(xīn)未来！